欢迎光临~淄博耐火材料有限公司!主要生产:烧结砖
中文版∷ 
您的位置: 烧结砖> 新闻中心 > 常见问题 >

常见问题

减少烧结砖气孔产生的方法是什么?

如果烧结砖的生产过程中存在过多的孔,这将影响成品的外观,并可能影响产品的强度和质量。 因此,在了解引起气孔的原因的同时,还必须找出相应的对策,并开发出优质的产品。
  烧结低孔隙率烧结砖的关键是选择高密度,低吸水率的原材料,然后进行合理配置。 烧结砖以50%软土和50%硬土为原料制成,并根据一定的粒径进行混合。 成型和干燥后,在1300至1400°C的高温下烘烤。其矿物成分主要是高岭石和6%至7%的杂质(钾,钠,钙,钛,铁的氧化物)。
  烧结过程主要是高岭石连续脱水并分解以形成莫来石晶体的过程。 烧结砖中的SiO2和Al2O3在烧结过程中与杂质形成共晶低熔点硅酸盐,并被莫来石晶体包围。 在烧制过程中,温度通常控制在1350°C至1380°C之间。如果将低孔隙度粘土砖的烧成温度适当提高到(1420°C),烧结砖的收缩率将略有增加,因此 烧结砖的密度将略微增加而孔隙率将降低。
  对于产品的生产,无论从原材料的选择,配料,烘烤,成型等方面,都必须严格控制每个环节,以有效减少烧结砖中孔隙的产生,降低孔隙率,也有利于 产品质量。 推广。

联系我们

联系人:经理

手机:13000000000

电话:0533-0000000

邮箱:288888888@163.com

地址:山东省淄博市张店区